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符合：GB E6015-D1
相当：AWS E9015-G
说明：CHE607是低氢钠型药皮的低合金钢焊条。采用直流反接，可进行全位置焊接。
用途：用于焊接中碳钢及相应强度的低合金结构，如15MnVN等。
熔敷金属化学成份（%）：
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C
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Mn
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Si
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S
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P
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Mo
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≤0.12
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1.25-1.75
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≤0.60
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≤0.035
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≤0.035
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0.25-0.45
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熔敷金属力学性能：(620℃×1h)
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抗拉强度 （бb）MPa
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屈服强度 （б0.2）MPa
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伸长率（δ5） %
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Akv冲击功（J）
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-30℃
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≥590
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≥490
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≥15
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≥27
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参考电流：（DC＋）
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焊条直径（mm）
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2.0
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2.5
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3.2
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4.0
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5.0
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5.8
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焊接电流（A）
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60-80
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70-90
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90-120
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140-180
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170-210
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210-260
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注意事项：
⒈焊前焊条须经350～380℃烘焙1小时,随烘随用。
⒉焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水份等杂质。
⒊焊接时必须用短弧操作,以窄道焊为宜。